Ab sofort sind in unserem Sortiment Highspeed-WLAN-Module von SparkLAN mit großem Potenzial für die drahtlose Kommunikation erhältlich. Sie lassen sich problemlos in Laptops, Mini-PCs und Industriemaschinen integrieren. Schauen Sie sich die Neuheiten aus unserem Angebot an Kommunikationsmodulen an.
Nur ein 15 x 12 mm großes Modul von Quectel mit BLE 5.3 und integriertem Cortex-M3-Prozessor mit 48 MHz unterstützt Schnittstellen wie I2C, UART, SWD, SPI, ADC und I2S. Es ist ideal für Zwecke der Sensorik und Automatisierung geeignet, die eine Wireless-Verbindung mit geringem Stromverbrauch erfordern.
Die überaus kompakte Keramik-Patchantenne 2JM3201C5F für die GNSS-Bänder L1, L2 und L5 ist äußerst zuverlässig in der Positionsbestimmung, auch im Bereich autonome Fahrzeuge und Landvermessung.
