DRAM-Chips von Tier-One-Herstellern
Beide Serien greifen auf vollständig geprüfte DRAM-Chips von Samsung, Micron Group oder SK Hynix zurück.
Die Serie 75 verwendet Chips, die auf Temperaturen von -40 bis +95°C ausgelegt sind, Widerstände mit 1%, Kondensatoren, die auf 125°C ausgelegt sind und goldbeschichtete Kontaktstifte mit 30 μm.
Serie 78 verwendet Chips, die auf Temperaturen von 0 bis +95°C ausgelegt sind, Widerstände mit 5%, Kondensatoren, die auf 85°C ausgelegt sind und goldbeschichtete Kontaktstifte mit 3 μm.
100% Zuverlässigkeit
Apacer testet alle DRAM-Module. Das Prüfverfahren umfasst den Leistungszyklus (mehrmaliger Warm- und Kaltstart), einen Test bei hoher und niedriger Temperatur, einen Temperaturzyklustest, einen Feuchtigkeitstest und einen Vibrations/Schocktest.
Feste BOM
Eine Änderung der Chipversion betrifft auch Serie 75. Falls der Chiphersteller die Chipversion ändert, ändert Apacer die Produktnummer. In Bezug auf Serie 78 gibt es einen festen Chiphersteller. Falls sich die Chipversion ändert, bleibt die Produktnummer unverändert.
Garantie und Support
Beide Serien bieten 3 Jahre Garantie. Apacer bietet vollen FAE-Support und ein RMA-Verfahren an.
Produktänderungshinweise und Richtlinie zum Ende der Produktlebensdauer) Apacer veröffentlicht vorab PCN- (Produktänderungshinweise) oder EOL-Schreiben (Hinweise zum Ende der Produktlebensdauer). Weitere Informationen finden Sie in der PCN- und EOL- Richtlinie.
Industrieller Temperaturbereich
Der industrielle Temperaturbereich ist typischerweise für einen Umgebungstemperaturbereich von - 40 bis 85°C definiert. Unter Umgebungstemperaturbereich werden allerdings verschiedene Dinge verstanden (What is ambient temperature, anyway, and why does it matter?) ; z. dt.: was ist der Umgebungstemperaturbereich und warum ist dieser wichtig?).DRAM-Chip-Hersteller und auch Apacer verwenden einen passenderen Parameter – die Gehäusetemperatur Tc gemessen im Zentrum/auf der Oberseite des Chips. Wenn alles klar ist, können Sie Thermoelemente an Speicherchips befestigen, DRAM-Module in Ihre Geräte integrieren, Temperaturprüfungen durchführen und verifizieren, ob die Tc (Gehäusetemperatur) innerhalb des spezifizierten Bereichs bleibt.
Bitte beachten Sie, dass die Aktualisierungsintervallzeit (Refresh Interval) tREFI 3,9 μs betragen muss, wenn 85°C < Tc ≤ 95°C. Diese Einstellung macht eine BIOS-Anpassung erforderlich und kann sich auf die Systemstabilität auswirken. Die Gestaltung einer Kühlung mit Tc ≤ 85°C ist einfacher. In diesem Fall reicht standardmäßig aus, wenn tREFI=7,8 μs.
Apacer DRAM-Module für Embedded Equipment
Single-Board-Computer, Panel-PCs und Box-PCs verwenden häufig SODIMM-Module. Industrielle Motherboards verenden typischerweise ungepufferte DIMM-Module. Apacer kann nach wie vor sehr alte DDR-266-Module für Pentium-4 bereitstellen und gleichzeitig DDR4-2666-Module für die neuesten Intel Purley- und AMD EPYC-Plattformen anbieten.
Apacer bietet zudem Speicher für Server und Arbeitsstationen sowie Spezielles wie Underfill-Module, Module mit konformalen Beschichtungen, Module mit Anti-Schwefelbildung, robuste Embedded- Module mit zusätzlicher Schraubenbefestigung an der PCB und 32-Bit-SODIMM-Module für ARM- Prozessoren an.
Wir haben ausgewählte Speichermodule der Serien 75 und 78 in unseren Lagerbestand aufgenommen; alle anderen Produkte sind auf Nachfrage verfügbar.
Weitere Informationen über die Produkte von APACER teilen wir Ihnen gerne über die E-Mail-Adresse apacer@soselectronic.com mit.
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Apacer Underfill Technology to increase reliability
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