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Hersteller
QUECTEL
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n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a |
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Hersteller
QUECTEL
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FCU741 | 3,0-3,6VDC | 13x12,2x2,25 mm | Antenna, USB | MSL 3 | LCC | - | U.FL (IPEX-1) | 802.11a, 802.11b, 802.11g, 802.11n | External |
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Hersteller
QUECTEL
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FCU741 | 3,3VDC | - | Antenna, USB | MSL 3 | LCC | - | - | 802.11a, 802.11b, 802.11g, 802.11n | - |
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Hersteller
QUECTEL
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n/a | n/a | n/a | n/a | MSL 3 | LCC | - | Pin | 802.11a, 802.11b, 802.11g, 802.11n | External |
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Hersteller
QUECTEL
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FCU | 3,0-3,6VDC | 13x12,2x2mm | USB | - | LCC | - | Pin | 802.11b, 802.11g, 802.11n | External |
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Hersteller
QUECTEL
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n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | n/a |
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Hersteller
QUECTEL
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FG50V | 1,8VDC | 21,5x19,5x2,1 mm | Bluetooth, PCIe, PCM, UART, WLAN | MSL 3 | LGA | - | Pin | 802.11a, 802.11ac, 802.11ax, 802.11b, 802.11g, 802.11n | External |
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Hersteller
QUECTEL
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FGA66X | 3,3VDC | 23x14x2,2mm | SDIO 3.0, SPI, UART, USB 2.0 | MSL 3 | LGA | - | - | 802.11a, 802.11ac, 802.11ax, 802.11b, 802.11g, 802.11n | - |
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Hersteller
QUECTEL
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FGA66X | 3,3VDC | 23x14x2,2mm | SDIO 3.0, SPI, UART, USB 2.0 | MSL 3 | LGA | - | - | 802.11a, 802.11ac, 802.11ax, 802.11b, 802.11g, 802.11n | - |
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Hersteller
QUECTEL
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FGE575T | 3,3VDC | 18x14x1,9mm | PCM, PCle 2.1, USB | MSL 3 | LGA | - | - | 802.11a, 802.11ac, 802.11ax, 802.11b, 802.11be, 802.11g, 802.11n | - |
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Hersteller
QUECTEL
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FGE575T | 3,3VDC | 18x14x1,9mm | PCM, PCle 2.1, USB | MSL 3 | LGA | - | - | 802.11a, 802.11ac, 802.11ax, 802.11b, 802.11be, 802.11g, 802.11n | - |
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Hersteller
QUECTEL
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n/a | n/a | n/a | n/a | MSL 3 | LGA | - | MHF4 (IPEX-4) | 802.11b, 802.11e | External |
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Hersteller
QUECTEL
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FGH100M | 3,0-3,6VDC | 13x13x2,2 mm | SDIO 2.0, SPI, Wi-Fi Antenna | MSL 3 | LGA | US Version | Pin | 802.11a, 802.11h | External |
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Hersteller
QUECTEL
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FGH100M | 3,3VDC | 13x13x2,2 mm | SDIO 2.0, SPI, Wi-Fi Antenna | MSL 3 | LGA | - | Pin | 802.11a, 802.11h | External |
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Hersteller
QUECTEL
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FGH100M | 3,3VDC | 13x13x2,2 mm | SDIO 2.0, SPI, Wi-Fi Antenna | MSL 3 | LGA | Japan Version | Pin | 802.11a, 802.11h | External |
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Hersteller
QUECTEL
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FGM840R | 3,3VDC | 13,2x12,5x2,05mm | ADC, GPIO, I2C, PWM, SDIO, SPI, SWD, UART, USB | MSL 3 | LGA | - | Pin | 802.11a, 802.11b, 802.11g, 802.11n | External |
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Hersteller
QUECTEL
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FGM840R | 3,3VDC | 13,2x12,5x2,05mm | ADC, GPIO, I2C, PWM, SDIO, SPI, SWD, UART, USB | MSL 3 | LGA | - | MHF4 (IPEX-4) | 802.11a, 802.11b, 802.11g, 802.11n | External |
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Hersteller
QUECTEL
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FGM842D | 3,3VDC | 13,2x12,5x1,8mm | ADC, GPIO, I2C, PWM, SPI, UART | MSL 3 | LGA | - | Pin | 802.11b, 802.11g, 802.11n | External |
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Hersteller
QUECTEL
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FGM842D | 3,3VDC | 13,2x12,5x1,8mm | ADC, GPIO, I2C, PWM, SPI, UART | MSL 3 | LGA | - | Pin | 802.11b, 802.11g, 802.11n | External |
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Hersteller
QUECTEL
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FGM842D | 3,3VDC | 13,2x12,5x1,8mm | ADC, GPIO, I2C, PWM, SPI, UART | MSL 3 | LGA | - | - | 802.11b, 802.11g, 802.11n | PCB |
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Hersteller
QUECTEL
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FGS060N | 3,3VDC | 14x13x2mm | PCM, SDIO 3.0, SPI, UART | MSL 3 | LGA | - | Pin | 802.11a, 802.11ac, 802.11ax, 802.11b, 802.11n | External |
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Hersteller
QUECTEL
|
n/a | n/a | n/a | n/a | n/a | LGA | - | Pin | 802.11a, 802.11ac, 802.11ax, 802.11b, 802.11g, 802.11n | External |
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Hersteller
QUECTEL
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FLM040 | 3,0-3,6VDC | 15x16,8x1,85 mm | ADC, Antenna, GPIO, PWM, UART | MSL 3 | DIP | - | Chip | 802.11b, 802.11g, 802.11n | Ceramic |
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Hersteller
QUECTEL
|
FLM040 | 3,0-3,6VDC | 15x16,8x1,85 mm | ADC, Antenna, GPIO, PWM, UART | MSL 3 | DIP | - | Chip | 802.11b, 802.11g, 802.11n | Ceramic |
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Hersteller
QUECTEL
|
FLM040 | 3,0-3,6VDC | - | ADC, Antenna, GPIO, PWM, UART | MSL 3 | DIP | - | Chip | 802.11b, 802.11g, 802.11n | Ceramic |
Wi-Fi-Module sind kleine Hardwaregeräte, die es Geräten ermöglichen, eine Verbindung zu einem Wi-Fi-Netzwerk herzustellen. Sie verfügen in der Regel über eine integrierte Antenne und unterstützen den Wi-Fi-Standard, was eine einfache Integration mit anderen Geräten wie Laptops, Smartphones und IoT-Geräten ermöglicht. Sie sind in verschiedenen Formen und Größen erhältlich und können auch unterschiedliche WLAN-Standards und -Frequenzen unterstützen. Die Verwendung von Wi-Fi-Modulen hat die drahtlose Verbindung von Geräten mit dem Internet erleichtert, was zu einer erhöhten Mobilität und Flexibilität bei der Gestaltung und Nutzung von Geräten geführt hat.
Wi-Fi-Module werden in vielen Anwendungen eingesetzt, die eine Verbindung von Geräten mit einem drahtlosen Netzwerk erfordern. Hier sind ein paar Beispiele:
WLAN-Module sind aus dem modernen Leben nicht mehr wegzudenken und ermöglichen uns überall und jederzeit die Nutzung drahtloser Dienste und Anwendungen.
SOS electronic bietet unter anderem Wi-Fi-Module von Lantronix, Wiznet, Espressif an.
