TechNexion garantuje 12 ročnú dostupnosť modulov so správou revízií (4 roky aktívneho vývoja, 7 rokov výroby vyladeného produktu a 1 rok dostupnosti po oznámení o ukončení výroby) čo znamená ukončenie životného cyklu v roku 2026 pre PICO-iMX6UL, PICO-iMX6 a 2027 pre PICO-iMX7.
Moduly PICO sú dodávané s alebo bez Wi-Fi 802.11ac/Bluetooth LE 4.0 modulu. Poskytujú úložisko dát eMMC / mikroSD / NAND FLASH / NOR QSPI FLASH na doske. Moduly založené na 4-jadrovom i.MX6 procesore navyše poskytujú rozhranie SATA 2 (3.0 Gbit/s). V závislosti na použitom procesore poskytujú 1Gbit (10/100Mbit) MAC s rozhraním RGMII (RMII). Obvod fyzickej vrstvy (Ethernet PHY) nie je integrovaný na module, je súčasťou matičnej dosky. Pre viac informácií o možnostiach konfigurácie si prosím pozrite prehľad modulov PICO a katalógové listy.
Moduly používajú uzavretý formát s veľkosťou 36x40mm s troma 70-vývodovými rozširujúcimi konektormi na spodne strane a U.FL konektorom pre anténu na hornej strane. V prípade potreby je možné použiť dodávaný chladič.
Moduly sú okamžite použiteľné s matičnými doskami Hobbit, Nymph alebo Dwarf. Užívateľ si môže tiež navrhnúť svoju vlastnú matičnú dosku optimalizovanú pre svoju aplikáciu s použitím voľne dostupných schém zapojenia. V závislosti na požadovaných rozhraniach môžu byť potrebné pokročilé zručnosti pre návrh DPS s vysoko rýchlostnými rozhraniami ako PCI-Express, SATA 2, RGMII, RMII, HDMI, LVDS/TTL RGB výstup pre displej alebo USB 2.0 high speed.
Pre všetky PICO moduly sú dostupné zdrojové kódy (Linux kernel, u-boot, Android, Yocto Linux) a binárne demo obrazy (Android, Yocto Linux, Ubuntu Linux).
Pre bližšie informácie ohľadom výrobkov TechNexion si prosím pozrite naše webové stránky TechNexion alebo nás kontaktujte na adrese [email protected].
Páčia sa Vám naše články? Nezmeškajte už ani jeden z nich!
Nemusíte sa o nič starať, my zabezpečíme doručenie až k Vám.
