Fejlesztőkészletre van szüksége i.MX8M Quad processzorhoz? Szeretné gyorsan integrálni az i.MX8M Quad megoldást végtermékébe? A TechNexion PICO-PI-IMX8M-PRO fejlesztőkészlet mindkét feladatra alkalmas.
A Flir C5 „megörökölte” a régebbi C3 valamennyi tulajdonságát, ráadásul négyszer erősebb infravörös felbontással (160x120px), nagyobb kijelzővel, erősebb akkumulátorral és WiFi + Bluetooth felhőkapcsolattal bővült. Ideális hőkamera a terepen végzett mérésekhez.
Az új TG267 és TG297 infravörös kamerák jelentősen felgyorsítják a hődiagnosztikai folyamatot. Az olyan funkciók, mint a 160x120px felbontás, az MSX kombinált kép, az új lézer, a nagyobb kijelző vagy az egyszerű adatátvitel a mobil eszközökre most kedvezményesebben elérhetők, mint gondolná.
A FLIR egy generációs miniatűr hőkamerával köszönt vissza, melynek paraméterei ezt az eszközt a középosztályba sorolják. 160x120 pixeles felbontás, -20-400°C közötti értékeket tud kijelezni, 15 cm-es gyújtótávolság és saját akkumulátor, hogy energiát takarítson meg az okostelefonon...
A közkedvelt workshop keretében több, mint 100 fejlesztő Csehországból, Szlovákiából és Magyarországról a gyakorlatban is kipróbálhatta az MC60 modullal történő munkát, valamint tesztelhették a Quectel újdonságát is - SC20E-SMART EVB Kit-et.
Ez is eljött. Az okos telefonok fokozatosan behatolnak az ipari alkalmazásokba is. A világ legfejlettebb IoT LTE modulja mindennel fel van szerelve - LTE, BLE, WiFi, GNSS és Android operációs rendszer.
A PICO iMX6 modulok összetettek, kompaktak, hosszú élettartamú platform mérhető teljesítményel, optimalizált digitális jelrendszer jellemzi.
A PICO modulok létrehozása kompakt, láb kompatibilisek, hosszú élettartamú platform, skálázható teljesítményt jelentenek melyek, alkalmasak az IoT alkalmazásokhoz.
A modul tartalmazza az i.MX6 ARM® Cortex® A9 processzort, DDR3 memóriát, Gigabit Ethernet PHY-t és energiagazdálkodást egy mindössze 38x38mm nyomtatott áramköri lapon, és emellett három db. 100 tűs csatlakozóval az összes többi interfész is csatlakoztatható.
