Sensirions Multipixel-Sensor SGP30 für flüchtige organische Verbindungen (VOC) und CO2eq ist in vielerlei Hinsicht der erste seiner Art.
Beachten Sie die aktuellen Angebote für zwei interessante MXM Module Sockets. Einer für SMARC/EDM/APALIS Module und einer für QSeven Module.
Die SSD-Serien SFD25A, SU120-25, SM210-25 und SM130-25 mit 2,5 Zoll von Apacer bieten eine Lösung für nahezu jede Anwendung, auch in anspruchsvollsten industriellen und militärischen Umgebungen.
Bei dem SHT31 Smart Gadget handelt es sich um ein Referenzdesign und ein Entwicklungskit, welches die herausragende Leistung und Benutzerfreundlichkeit von Feuchtigkeits- und Temperatursensoren von Sensirion demonstriert.
Aufbauend auf dem Erfolg von UDOO hat SECO die industrielle SBC-Serie SBC-A62-J entwickelt, die einige Merkmale mit UDOO teilt, neue Merkmale einbringt und eine langfristige Verfügbarkeit garantiert. Die Serie umfasst ebenfalls Versionen für einen Betriebsumgebungstemperaturbereich zwischen -40 und 85°C.
EVE Screen Designer (ESD) 3.x ist die neueste IDE SW für die Entwicklung von Grafikanwendungen, die auf FT 90x- und FT81x-Chips basieren.
Bridgeteks CleO50 ist ein einfach zu programmierendes 5-Zoll-Arduino-Display-Shield.
Die PICO-iMX6-Module stellen eine kompakte, Pin-kompatible und langlebige Plattform mit skalierbarer Leistung dar, die für digitale Beschilderungen, Multimedia-Anwendungen und Panel Computing optimiert sind.
Der digitale Differenzdruckdrucksensor SDP31 von Sensirion basiert auf der „Next-Generation“-Technology von CMOSens®.
PICO-Module schaffen eine kompakte, Pin kompatible und langlebige Plattform mit skalierbarer Leistung, die über IoT-Anwendungen optimiert werden kann.
Bei SMART (Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology) handelt es sich um ein Überwachungssystem, das in industriellen Solid-State-Laufwerken (SSDs), SD- sowie microSD-Speicherkarten, PATA- und CF-Produkten von Apacer verwendet wird und das verschiedene Statusinformationen erfasst und meldet, um Datenverlusten bis hin zu Hardwarefehlern vorzubeugen.
Der COM (Computer on Module) integriert einen i.MX6 ARM® Cortex® A9-Prozessor, einen DDR3-Speicher, Gigabit Ethernet und das Leistungsmanagement in einer kompakten PCB-Leiterplatte, die nur 38x38mm misst. Gleichzeitig sind alle anderen Prozessorschnittstellen an drei Anschlüssen mit 100 Pins verfügbar.
