Aufgrund des vielfältigeren Einsatzes von Speichern in sehr vibrations- und schockintensiven Umgebungen brachte Apacer das neueste robuste Speichermodul XR-DIMM auf den Markt. Das Modul verfügt über eine hohe Zuverlässigkeit und flexible Platznutzung im Bereich der Speicherindustrie
Der robuste Speicher XR-DIMM greift auf das innovative Board-to-Board-Steckverbinderdesign zurück, um einen festen und sicheren Halt am Motherboard zu gewährleisten. Die äußerst beständigen Stecker mit 300 Pins und Montagelöcher werden effektiv genutzt, um zu verhindern, dass sich Speichermodule aufgrund von Vibration oder starker Erschütterung entfernen oder lösen. Hierdurch werden die Zuverlässigkeit von Speichersignalübertragungen wesentlich verbessert und Anwendungen bestmöglich unterstützt
„Die Marktanforderungen für robuste Speicher steigen; die Anwendung in unbemannten Fahrzeugen reicht von selbstfahrenden Autos und intelligentem IoV bis hin zu Verteidigung und Luftfahrt sowie intelligenter Logistik“, erklärt Apacer.
Bislang wurden Onboard-Speicher verwendet, um in Vibrations- und Schockumgebungen eine höhere Zuverlässigkeit zu erreichen. Traditionelle Onboard-Speicher haben allerdings folgende Nachteile:
- Aufrüstbarkeit
- Beschränktes Speichervermögen
- Leistung
- Komplexe und kostspielige Reparatur
- Nicht stapelbar, platzaufwendiger am Motherboard
Das Design des XR-DIMM löst diese seit langem bestehenden Probleme, die sich traditionellen Speichermodulen stellen, welche unter speziellen Anwendungsumgebungen eingesetzt werden. Hiermit wird auch ein neuer Trend für die Gestaltung von Motherboards in industriellen Computern eingeläutet.
Multiple Schutztechnologien
Der abgedichtete Board-to-Board-Steckverbinder des XR-DIMM ist auf die Bewältigung anspruchsvoller Umgebungen im Bereich der Automobilelektronik ausgelegt. Unter Umgehung des traditionellen „Goldfinger“-Problems von Speichern, einer möglichen Oxidation bei Exposition in kontaminierten Außenbereichen, kann das Modul auch im Verteidigungs- und Luftfahrtsektor verwendet werden.
Die Underfill-Technologie des XR-DIMM:
- Stärkt die Anti-Vibrationsfähigkeit und die Temperaturschockbeständigkeit
- Unterstützt Wide-Temp-Chips mit garantierter industrieller Beschaffenheit
- Beinhaltet einen eingebauten Wärmesensor zur Überwachung der Temperatur des Speichers
- Verhindert effektiv eine Überhitzung des Speichermoduls.
Die konformale Beschichtung und Anti-Schwefelbildungstechnologie gewährleistet, dass die Produkte nicht nur in feuchten und staubigen Umgebungen, sondern auch in Umgebungen mit schwefelhaltigen Gasen stabil betrieben werden können. Hierdurch entsteht eine völlig neue Option für Speicher mit industrieller Beschaffenheit.
picture 1.1 Rugged Memory Comparison
Das XR-DIMM-Steckverbinderdesign von Apacer wird folgenden Anforderungen gerecht:
- Anti-Vibration
- Anti-Schock-Standards / MIL-STD-810, ANSI/VITA 47-2005 /
- Anti-Feuchtigkeit
- Anti-Staub
- Anti-Schwefelbildung
- Resistenz gegenüber hohen und niedrigen Temperaturen ,
Das XR-DIMM ist kompatibel mit DDR4 2133/2400-Spezifikation, unterstützt eine ECC-Funktion und ist in zwei Größen mit 8 GB und 16 GB erhältlich.
Weitere Informationen über die Produkte von APACER teilen wir Ihnen gerne über die E-Mail-Adresse apacer@soselectronic.com mit.
Source : Apacer
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