Modulele vin din partea TechNexion cu un angajament de longevitate de 12 ani și control al revizuirii (4 ani de dezvoltare a produsului activ, 7 ani de furnizare produs matur și 1 an ultima livrare), ceea ce înseamnă că sfârșitul vieții va fi 2026 pentru PICO-iMX6UL, PICO-iMX6 și 2027 pentru PICO-iMX7 .
Modulele PICO sunt furnizate cu sau fără modul combo Wi-Fi 802.11ac / Bluetooth LE 4.0. Ele oferă stocare ȋncorporatǎ eMMC / microSD / NAND FLASH / NOR QSPI FLASH. Modulele bazate pe procesor patru nuclee i.MX6 furnizează, de asemenea, SATA 2 (interfață 3.0 Gbit /s). În funcție de procesor, ele oferă 1Gbit (10 / 100Mbit), MAC cu interfață RGMII (RMII). Ethernet PHY nu este integrat pe modul, acesta este plasat pe placa purtătoare. Pentru mai multe informații despre opțiunile disponibile, vă rugăm sǎ consultați prezentarea generală PICO Module și specificațiile tehnice.
Modulele folosesc un factor de formǎ patentat de 36x40mm cu trei conectori de expansiune de 70 pini pe partea de jos și conectorul antenei U.FL pe partea de sus. În cazul în care este necesar, radiatorul furnizat poate fi folosit.
Modulele pot fi folosite imediat cu Hobbit, Nymph sau o placă purtătoare Dwarf. Clienții pot proiecta, de asemenea, propria lor platformǎ purtătoare personalizatǎ, folosind fișierele schematice disponibile gratuit. În funcție de interfețele necesare, sunt necesare abilități avansate de proiectare PCB pentru rutare interfețe de mare viteză, cum ar fi PCI-Express, SATA 2, RGMII, RMII, HDMI, ieșire afișor LVDS / TTL RGB sau USB 2.0 de mare viteză.
Toate modulele PICO vin cu codul sursă (Linux kernel, u-boot, Android, Yocto Linux) și imagini demo binare (Android, Yocto Linux, Ubuntu Linux).
Pentru mai multe informații despre produsele TechNexion vă rugăm să consultați paginile noastre web TechNexion sau să ne contactați la [email protected].
Vă plac articolele noastre? Dacă da, atunci nu ratați nici unul! Nu trebuie să vă faceți griji în privința modului de livrare. Ne vom ocupa noi de tot pentru dvs.
