Recomendación del especialista: Conectores Micro-MaTch de TE Connectivity

Hemos comprobado sus características, ventajas y las posibilidades que ofrecen para interconectar placas de circuito impreso. En comparación con los conectores IDC convencionales, son más pequeños, ofrecen conexiones más estables y su diseño mantiene unas propiedades óptimas gracias a la conexión de contacto flexible. Eche un vistazo a la gama de conectores Micro-MaTch de TE Connectivity. (Tiempo de lectura: 5 minutos)

Recomendación del especialista: Conectores Micro-MaTch de TE Connectivity
Source: TE Connectivity

Conectores Micro-MaTch de TE Connectivity

Se trata de una serie de conectores que se utilizan para la interconexión de placas de circuito impreso (PCI) de tres maneras posibles. 

Existen 3 opciones de uso de los conectores Micro-MaTch: 

  • como conectores BTB (placa a placa);
  • como conectores WTB (cable a placa), con los cables individuales del conector crimpados en los cables correspondientes; 
  • como conectores IDC (contacto de desplazamiento de aislamiento).

 

De estas tres opciones, el método más habitual para conectar dos PCI mediante conectores Micro-MaTch es la conexión IDC para cable plano con una distancia entre conductores individuales de 1,27 mm, una sección transversal de conductor de AWG28 (0,08 mm2 a 0,09 mm2) y un diámetro externo del aislamiento del conductor de 0,9 mm. A modo de ejemplo, hemos escogido el siguiente cable plano de nuestro surtido: AWG 28-10 G

¿Qué diferencia hay entre la tecnología IDC y el crimpado? 

La tecnología de contacto de los conectores, conocida como IDC (siglas en inglés de «contacto de desplazamiento de aislamiento») y, ocasionalmente, como IPC (siglas en inglés de «contacto de perforación de aislamiento»), es un proceso en el que se crea una conexión conductora entre el propio contacto del conector y el conductor del cable plano, empujando las hojas del contacto del conector a través del aislamiento del hilo del cable plano.

Para los aficionados a la historia, cabe destacar que los pioneros de esta tecnología creada en la década de los 50 fueron la compañía Western Electric Company y los laboratorios Bell Telephone Laboratories. 

Por su parte, la tecnología de crimpado es un proceso en el que cada cable individual (con una parte exactamente definida del cable desprovista de aislamiento) y el contacto del conector se introducen en una crimpadora o unos alicates de crimpado y, a continuación, se forma la conexión conductora por crimpado. Después, el cable crimpado con el contacto se inserta en la carcasa del conector.

Siempre que se realicen correctamente, ambos tipos de conexiones ofrecen una alta fiabilidad y una larga vida útil.  

Una interesante característica que merece la pena mencionar es que todos los productos de la serie de conectores Micro-MaTch de TE Connectivity presentan contactos estañados, ya que su diseño no permite los contactos dorados.  


Diseño del contacto y diseño del conector Micro-MaTch de TE Connectivity: 

Recomendación del especialista: Conectores Micro-MaTch de TE Connectivity
Source: TE Connectivity

«Al igual que con cualquier conector IDC, el cable plano se conecta a estos conectores Micro-MaTch muy fácilmente, a diferencia del engorroso crimpado de cables individuales. Esta tecnología crea una conexión rápida y fiable para placas de circuitos impresos individuales; es fácil trabajar con estos componentes gracias a sus dimensiones más reducidas, y las versiones con bloqueo no se salen de la conexión incluso en entornos sometidos a vibraciones», señala František Ďuríšek, especialista de producto en SOS electronic, sobre la base de su propia experiencia práctica.

Categorización básica de los conectores Micro-MaTch de TE Connectivity

 

En función del rango de temperatura, podemos distinguir entre:  

  • los tipos principales de la serie Micro-MaTch, con un rango de temperatura de –40 a +105 °C, de color rojo; o
  • la serie económica, con un rango de temperatura de –30 a +85 °C, de color negro.

 

Por tipo de conexión: 

Para PCI:

  • THT 
  • SMT
  • THT con ajuste a presión 

Para el cable: 

  • IDC
  • con pines de crimpado individuales (conector COSI, crimp-on-snap-in, «crimpado y encaje»)

Principales ventajas de los conectores Micro-MaTch de TE Connectivity: 

  • Dimensiones compactas, más pequeñas que los conectores IDC más conocidos, con un paso de pin de 2,54 mm.
  • Cantidad variable de pines, entre 4 y 24.
  • Variantes «cable a placa» y «placa a placa». 
  • Posibilidad de soldadura de conector SMB mediante procesos de reflujo o infrarrojos.
  • Rango de temperaturas: de –40 a +105 °C

La siguiente imagen muestra una variante de conector con bloqueo de posición para evitar su desenganche accidental o su caída, por ejemplo, debido a vibraciones. En la tabla siguiente puede observar las diferencias en las dimensiones.

Los conectores Micro-MaTch son más pequeños que los conectores IDC más conocidos. El parámetro más interesante es la altura, que ofrece una mayor variedad de opciones para apilar múltiples PCI una encima de otra. 

 Por ejemplo, con la combinación más habitual de barra de receptáculo (8,5 mm) y barra de pines (2,8 mm), la altura de apilado para un pilar separador es de 12 mm. Gracias a su altura, el conector Micro-MaTch encaja con seguridad incluso con el cable. 


Recomendación del especialista: Conectores Micro-MaTch de TE Connectivity

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Comparación de dimensiones de conectores Micro-MaTch vs. IDC estándar

A efectos comparativos, hemos seleccionado los conectores Micro-MaTch de TE Connectivity 1-338069-0 y 1-215083-0, así como los 2 conectores IDC estándar de 5 pines de Harting, 09 18 510 7324 y 09 18 510 7803.

 

Micro-match Connectors 

IDC Connectors

Length A [mm]

16.2

20.3

Width B [mm]

5.1

9.1

Height of assembly H [mm] 

1.5

16


«Los conectores Micro-MaTch son mis favoritos. Los descubrí por casualidad hace quince años, cuando me los recomendó un colega mío desarrollador con más experiencia. Llevo utilizándolos con frecuencia desde entonces para interconectar PCI individuales, especialmente en dispositivos con accionamiento eléctrico. Por ejemplo, una unidad de control con un módulo de sensor de posición (2 × 3 pines), otra con módulo de temperatura (2 × 2 pines) o un módulo de pantalla. En la producción en serie, los conectores individuales no se intercambiaban durante el montaje, ya que utilizaba conectores con diferentes números de pines. A medida que iba aumentando el número de unidades en la serie, fue posible sustituir la combinación de conectores que iban a la PCI y el conector IDC con un solo conector IDC para la PCI», concluye František Ďuríšek. 

Todo lo que debe saber sobre los conectores Micro-MaTch de TE Connectivity

Si aún no conoce con los conectores Micro-MaTch, lea un resumen práctico y completo que procede directamente del fabricante de estos dispositivos, TE Connectivity. 

Puede encontrar toda la información importante sobre la gama básica de conectores Micro-MaTch en este artículo; si le interesa la gama económica de color negro, lea este artículo que procede directamente del fabricante. 

Tenemos existencias de los tipos de conectores Micro-MaTch de TE Connectivity más habituales. Estaremos encantados de suministrarle todos los demás tipos bajo pedido, incluso en cantidades relativamente pequeñas. 


¿Necesita más información sobre los productos de TE Connectivity o asesoramiento técnico a la hora de elegir un producto? ¿Tiene alguna otra pregunta o consulta? No dude en ponerse en contacto con nosotros, estaremos encantados de ayudarle. 

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Solo proporcionamos muestras para proyectos en desarrollo, no para uso privado de particulares. 

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