PICO-PI-IMX8M-PRO to więcej niż zwykły zestaw rozwojowy

Moduł PICO-IMX8MQ

Zestaw rozwojowy zawiera moduł PICO-IMX8MQ13-R20-E16-9377. Jak wszystkie moduły PICO TechNexion, ten również posiada 12-letnią gwarancję dyspozycyjności.

Moduł uzyskał atest w Unii Europejskiej (CE, RED i ETSI), Stanach Zjednoczonych (FCC), Japonii (TELEC), Kanadzie (IC) i Australii/Nowej Zelandii (RCM).

Procesor

Moduł posiada procesor aplikacyjny NXP i.MX8M Quad z czterema rdzeniami 64-bitowymi Armv8-A Cortex A53 z taktowaniem 1,3 GHz i jednym rdzeniem Cortex M4F z taktowaniem 266 MHz. Gdy podsystem Cortex-M4 o małej mocy monitoruje system w czasie rzeczywistym, zasilanie rdzeni Cortex-A53 może być odłączone. Rdzeń Cortex-A53 jest następcą Cortex-A7, ale charakteryzuje się osiągami podobnymi do Cortex-A9.

Moduł został oparty na procesorze aplikacyjnym NXP i.MX8M Quad. Posiada 64-bitowe rdzenie Armv8-A Cortex A53 z taktowaniem 1,3 GHz i jeden rdzeń Cortex M4F z taktowaniem 266 MHz.

Procesor jest przeznaczony do strumieniowego przesyłania obrazu i dźwięku, sterowania głosem, asystentów sterowanych głosem oraz rozwiązań z interfejsem człowiek-maszyna (HMI). W zakresie tych zastosować procesor oferuje:

● Dwa niezależne interfejsy wyświetlacza o rozdzielczości do 4Kp60 na wyjściu HDMI 2.0a i 1080p60 na wyjściu 4-kanałowym MIPI-DSI.
● Przyspieszenie sprzętowe podczas odtwarzania wideo 4Kp60 HEVC/H.265 i dekoder 10, dekoder 4Kp60 VP9 oraz dekoder 4Kp30 AVC/H.264.
● Dwa 4-kanałowe interfejsy MIPI-CSI do kamer
● 20 kanałów 32-bitowych wejść/wyjść audio o częstotliwości próbkowania do 384 kHz z obsługą DSD512.

RAM i pamięć masowa

Moduł posiada 2 GB pamięci LPDDR4 RAM i 16-gigabajtowy chip MMC 5.1, który obsługuje tryb DDR 200 MHz. Szerokość magistrali wynosi 8 bitów, więc teoretyczna prędkość transferu to 400 MB/s, co stanowi znacznie lepszy wynik niż osiągają obecnie dostępne przemysłowe karty microSD. Wysokowydajna przemysłowa karta microSD Apacer H1-M, np. karta SD 3.0, obsługuje tryb SDR104 przy częstotliwości zegara 208 MHz. Szerokość magistrali wynosi 4 bity, więc teoretyczna prędkość transferu to 104 MB/s.

Łączność Wi-Fi i Bluetooth

Moduł PICO-IMX8M wykorzystuje moduł Qualcomm Atheros QCA9377-3 oparty na module TechNexion PIXI-9377. Łączność jest dostępna w standardzie Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac oraz Bluetooth 4.1 (BR+EDR+BLE). Model działa jako klient Wi-Fi, w trybie ad hoc, punkt dostępowy, hot spot oraz w trybie równoległym (klient i AP jednocześnie). PIXI-9377 działa w zakresie temperatur otoczenia -40 ÷ 85 °C.

Warunki środowiskowe i warianty

Standardowe moduły mogą pracować w zakresie temperatur otoczenia 0 ÷ 60 °C. Moduły do pracy w zakresach -20 ÷ 70 °C i -40 ÷ 8 5°C są dostępne na zamówienie (minimalna ilość w zamówieniu liczona w setkach sztuk). Moduły są dostępne w różnych wariantach, z którymi można zapoznać się w naszym sklepie internetowym.

Kompatybilność z modułami PICO-IMX6, IMX7

Układ pinów w złączach między płytkami nie jest kompatybilny z modułami PICO-IMX6, IMX7, dlatego zastosowanie PICO-IMX8M z płytkami bazowymi HOBBIT, NYMPH, DWARF czy PICO-PI-GL (FL) nie jest możliwe. Obecnie PICO-IMX8M jest kompatybilny tylko z płytką PICO-PI-8M .

Dostępne złącza:
● USB 2.0 Host , USB 2.0 OTG
● HDMI, HDMI I2C, MIPI DSI 4-kanałowy, 2xMIPI CSI 4-kanałowy
● RGMII, PCIe [x1]
● SDIO
● 2xI2S, 2xUART, SPI (MISO, MOSI, CLK, SS0, SS1), 4xPWM, 2x I2C, 10 GPIO

Płytki bazowe PICO-PI-8M

Małe wymiary i dostępne interfejsy PICO-PI-8M pozwalają na wykorzystanie płytki do prac rozwojowych oraz wbudowania w produkt końcowy. Płytka umożliwia ustawienie źródła bootowania modułu PICO-IMX8M od eMMC z modułu, karty microSD na płytce bazowej lub przez USB OTG (tryb pobierania szeregowego).

Złącza zewnętrzne

● USB 2.0 OTG typu C – służy również jako wejście napięcia zasilania 5 V
● Host USB 2.0 typu A
● Urządzenie USB, karta microUSB – konsola debugowania, wykorzystuje UART1 oraz konwerter UART/USB Silabs CP2105
● GbE - AR8031 PHY
● HDMI 2.0a z ochroną przed ESD, CM202020-00TR, IEC61000-4-2 (poziom 4) przy wyładowaniach kontaktowych ±8 kV i wyładowaniach w powietrzu ±15 kV
● gniazdo karty microSD, sygnały współdzielone z CLIX
● Camera 1, 2 – 2xMIPI CSI 4-kanałowe, kompatybilna z modułem CAM-OV5645
● MIPI-DSI, 4-kanałowy
● Ekran dotykowy - I2C + wejście przerywające i wyjście resetujące sterownika ekranu dotykowego

Listwa przyłączeniowa 40-pinowa

2xI2C
I2C2_SDA_3V3, I2C2_SCL_3V3 – współdzielone z kamerą 1 i kontrolerem USB-C TUSB320LAIRWBR
II2C3_SDA_3V3, I2C3_SCL_3V3 - – współdzielone z CLIX i kontrolerem ekranu dotykowego wyświetlacza

2xUART
UART4_RX_3V3, UART4_TX_3V3) - współdzielone z CLIX
UART1_RX_3V3 UART1_TX_3V3 - debugowanie UART

PWM
PWM2_3V3, PWM3_3V3
PWM4_3V3 - współdzielone z CLIX_INT1

SPI
ECSPI1_MOSI_3V3, ECSPI1_MISO_3V3, ECSPI1_SCLK_3V3, ECSPI1_SS0_3V3 - współdzielone z CLIX
ECSPI1_SS1_3V3 współdzielone z Camera 1 P1_PWDN

I2S
SAI2_TXFS, SAI2_TXD, SAI2_RXD, SAI2_TXC - współdzielone z CLIX

GPIO
GPIO_P32_3V3, GPIO_P30_3V3, GPIO_P28_3V3
GPIO_P24_3V3, wyjście kontrolera USB-C TUSB320LAIRWBR, PD_INT_n
GPIO_P34_3V3, współdzielone z MIPI1, DSI_RST
GPIO_P25_3V3, współdzielone z CLIX_RESET
GPIO_P44_3V3, współdzielone z Camera 2, CSI_nRST
GPIO_P26_3V3, współdzielone z CLIX_INT0

Złącze CLIX 
Złącze umożliwia zastosowanie modułów TechNexion CLIX. Obecnie dostępny jest tylko moduł CLIX-9377 Wi-Fi/Bluetooth.

Schematy płyt bazowych są dostępne na życzenie.

Oprogramowanie

TechNexion zapewnia binarny pakiet demonstracyjny dla Android 8.1.0, Yocto Linux 2.2 i 2.4. i kody źródłowe Yocto za pośrednictwem portalu GitHub.

Aby uzyskać więcej informacji lub zapytać o inne produkty Technexion, prosimy o kontakt pod adresem technexion@soselectronic.com